Encintar la placa alrededor de la memoria protegiendo todos los
componentes restantes de la placa.
Estañar todos los lados de la memoria.
Haga una gran línea de estaño sobre los pines (como muestra en la
figura). Cuanto mas cantidad de estaño agregue mas se reduce el riesgo
de dañar la placa.
Caliente la línea estañada anteriormente con ambos soldadores de 30w ,
moviendo el soldadores y calentando todos los pines por igual. Cuando
este seguro que todos los pines están perfectamente calientes (con
estaño en estado liquido) comience a sustraer la memoria, sin dejar de
calentar todos los pines
Extraer todo el estaño restante
suaventente con el soldador. Retirar la cinta que utilizamos
anteriormente para proteger los componentes restantes de la placa.
Limpiar la placa con un cepillo y thiner.Retirando
asi todos los restos de resina
Remover el estaño excedente con cinta para
desoldar ,luego limpiar la placa con thiner nuevamente.
Cuando las islas estén limpias y libres de
estaño colocar un zócalo PLCC . observar la posición del pin 1 , debe
esta en la misma posición de la memoria original. Ahora soldar pin por
pin el zócalo.
Insertar la memoria sobre el zócalo en la
posición correcta